발열 족쇄에 LG화학과 손 잡은 삼성, ‘NCF 최신화·D램 MUF 적용’이 탈출구 될까
NCF 공급망 이원화 나선 삼성, ‘발열 취약’ 약점 개선하나 SK하이닉스의 성공 비결은 ‘MUF’? 삼성은 ‘휨’ 이슈 해결 못해 D램 MFU 적용 시사, 업계 경쟁력 강화 노리는 듯 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 수직 적층할 때 쓰는 접합소재 ‘비전도성접착필름(NCF)’ 공급망을 이원화하겠다고 밝혔다. 기존 일본에서 전량 수입하던 NCF를 국산화하고 공급 업체를 추가함으로써 공급 충격을 예방하고 가격 협상력을 제고하겠단 취지다. 차세대…