쇄신 칼 빼든 삼성전자, D램 기술력 회복 초강수
HBM 사업화 지연 속 불붙은 ‘재설계’ 논의D램 설계 안정화부터 차근차근 다시 진행HBM4에 집중해 시장 선점해야 한다는 주장도 삼성전자가 SK하이닉스에 뒤쳐진 경쟁력을 되찾기 위해 D램 기술력 회복에 총력을 기울이고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에서 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못하는 것이 D램 본딩 공정뿐 아니라 로직 다이(die)인 10나노급 1a(4세대), 1b(5세대) D램에서 제대로 된 수율이 안 나오고 있기 때문으로 분석되면서다. 삼성전자, HBM…