HBM 시장 양분한 SK하이닉스-삼성전자, 차세대 제품 두고 경쟁 격화
삼성전자, 2분기 내 HBM3E 12단 제품 양산 예정SK하이닉스 “HBM3E 12단, 3분기 양산 준비 중” 차세대 HBM 시장 내 양사 ‘선점 경쟁’ 본격화 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 차세대 맞춤형 HBM으로 ‘초격차’를 달성하겠다는 뜻을 밝혔다. 속도감 있게 첨단 제품을 개발, HBM 시장 내 영향력을 제고하겠다는 포부를 드러낸 것이다. 이런 가운데 삼성전자와 HBM 시장을 양분하고 있는 SK하이닉스도 같은 날…