TE분석

SK하이닉스, TSMC와 ‘HBM4’ 개발 협력한다선두 놓치고 ‘HBM4’에 총력 기울이는 삼성전자HBM 양대산맥 격돌 전망, 승기는 누구에게 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 대만 TSMC와 협력을 강화한다. 차세대 HBM으로 꼽히는 ‘HBM4(6세대 HBM)’ 생산·패키징 역량을 제고하기 위해 각 업계 1위 기업이 손을 잡은 것이다. 현재 삼성전자가 HBM 시장 경쟁력 확보를 위해 HBM4 개발에 총력을 기울이고 있는 가운데, 업계에서는 HBM 시장 내…

AI에 10년간 10조원 투자한 우리나라, 성과 미미했다미국이 109개 파운데이션 모델 개발할 동안 한국은 ‘0개’빈약한 처우에 AI 인재 이탈 증가, 글로벌 시장 고립 위기 지난해 생성형 인공지능(AI) 기술의 기반이 되는 ‘파운데이션 모델’을 개발한 한국 기업이 한 곳도 없다는 조사 결과가 나왔다. 지난 10년 동안 이어져 온 대규모 투자가 이렇다 할 성과를 내지 못한 것이다. 세계 각국이…

“이전만큼 필요 없다” 개발자 채용 줄이는 테크 기업들AI 발달로 IT 업계 전반에 지각변동 발생, 사람 설 자리 줄었다개발자 대신 ‘AI 역량’ 갖춘 인재에 기업 수요 몰려 AI 열풍 속 정보기술(IT) 직군 종사자들이 입지를 잃어가고 있다. 특히 코로나19 팬데믹 당시 치열한 인력 확보 경쟁 속 우대받던 개발자 직군의 경우, AI 활용도 상승·AI 전문가로의 채용 쏠림 현상 등…

영업손실 더하는 직방, 직원 감축도 거듭 진행외연 확장도 한계, ‘중국 전초 기지화’한다던 홈 IoT도 “글쎄” “내수시장 확장성 낮아, 글로벌 경쟁력부터 키워야” 국내 최대 프롭테크 기업으로 꼽히는 직방이 영업손실을 매년 더하고 있다. 자금이 들어오긴커녕 빠져나고만 있는 셈이다. 이에 일각에선 2022년 2조5,000억원까지 치솟았던 직방의 기업가치가 4,000억원 아래로 곤두박질칠 수 있다는 우려마저 나온다. 직방은 업황 부진의 이유로 부동산…

AI 도입 나선 삼성·인텔, 데이터 활용성 및 공정 효율성 높인다미 반도체 보조금에 자금 우려↓, 삼성·인텔이 차세대 경쟁 선두주자 될까화웨이도 스타트업도 R&D 열풍, “반도체 업계 내 AI 전환 경쟁 과열 불가피” 인텔이 미국 오리건주에 있는 포틀랜드 공장을 AI 팹으로 바꾸겠다고 밝혔다. 반도체 제조 과정에서 발생하는 대규모 데이터를 활용해 공정 효율성을 높이고 생산성까지 제고하겠단 계획이다. 특히 미국…

삼성전자, 이달 15일 270억 달러 규모의 추가 투자계획 발표미 상무부 보조금도 당초 예상액을 넘어 60억 달러 수준 전망인플레이션, 인건비 상승 등으로 보조금·추가 투자 모두 상향 삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 공장에 추가로 270억 달러(약 36조5,000억원)를 투자하면서 총 투자 규모를 440억 달러(약 60조원)까지 확대할 것으로 전망된다. 반도체법에 따른 미국 정부의 보조금 지원도 60억 달러에 이를 것이란 관측이…