삼성전자, 日에 차세대 패키징 연구센터 세운다 “2028년까지 총 3,600억원 투자”
2024년 개설, 반도체 패키지 기술 다룰 전망 日정부도 한일 공동 반도체 공급망 구축 합의에 따라 ‘200억 엔’ 지원 반도체 패키징, 새로운 부가가치 만들 핵심 기술로 떠올라 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 연구개발 거점을 신설해 첨단 패키징과 유관 소재·부품·장비 기술 개발에 나선다. 이를 위해 앞으로 5년간 대규모 투자를 집행할 예정이며, 기술개발 인력 대거 채용 및 일본…